4 շերտ FR4 OSP դիմադրության վերահսկման PCB

PCB-ում, եթե կա ազդանշանի փոխանցում, ակնկալվում է, որ այն լինի էլեկտրամատակարարման ուղարկող ծայրից, նվազագույն էներգիայի կորստի դեպքում, կարող է սահուն փոխանցվել ընդունող ծայրին, և ընդունող ծայրը ամբողջությամբ կլանվի: առանց որևէ արտացոլման.Այս փոխանցմանը հասնելու համար գծի դիմադրությունը պետք է հավասար լինի սկզբնակետի ներսում գտնվող դիմադրությանը, որպեսզի այն կոչվի դիմադրության համընկնում:Դիմադրության համընկնումը դիզայնի տարրերից մեկն է բարձր արագությամբ PCB սխեման նախագծելիս:Իմպեդանսի արժեքը բացարձակապես կապված է երթուղային ռեժիմի հետ:

Օրինակ՝ անկախ նրանից՝ դուք քայլում եք մակերևութային շերտով (Microstrip) կամ ներքին շերտով (Stripline/Double Stripline), հեռավորությունը հենակետային հզորության շերտից կամ շերտից, երթուղու լայնությունը, PCB նյութը և այլն, բոլորն ազդում են դիմադրության բնութագրիչ արժեքի վրա։ երթուղին։Այսինքն, դիմադրության արժեքը կարող է որոշվել միայն լարերի միացումից հետո, և տարբեր PCB արտադրողների կողմից արտադրված բնորոշ դիմադրությունը նույնպես փոքր-ինչ տատանվում է:Ընդհանուր առմամբ, սիմուլյացիոն ծրագրակազմը չի կարողանա հաշվի առնել որոշ դիմադրողականության ընդհատվող լարեր՝ գծային մոդելի սահմանափակման կամ օգտագործվող մաթեմատիկական ալգորիթմի պատճառով:

Այս պահին սխեմատիկ դիագրամի վրա կարող են վերապահվել միայն որոշ Տեմնինատորներ, ինչպիսին է սերիայի դիմադրությունը, որպեսզի մեղմացնեն լարերի դիմադրության անդադար ազդեցությունը:Խնդրի իրական հիմնարար լուծումը լարերի միացման ժամանակ դիմադրողականության ընդհատման առաջացումից խուսափելն է: