8-շերտ ENIG դիմադրության վերահսկման ծանր պղնձե PCB
Thin Core Heavy Copper PCB Copper Foil Choice
Ծանր պղնձի CCL PCB-ի առավել մտահոգիչ խնդիրը ճնշման դիմադրության խնդիրն է, հատկապես բարակ միջուկի ծանր պղնձի PCB-ն (բարակ միջուկը միջին հաստությամբ ≤ 0.3 մմ է), ճնշման դիմադրության խնդիրը հատկապես կարևոր է, բարակ միջուկով ծանր պղնձի PCB-ն սովորաբար ընտրում է RTF: արտադրության համար պղնձե փայլաթիթեղ, RTF պղնձե փայլաթիթեղ և STD պղնձե փայլաթիթեղի հիմնական տարբերությունն այն է, որ բրդի երկարությունը Ra-ն տարբեր է, RTF պղնձե փայլաթիթեղը Ra-ն զգալիորեն պակաս է, քան STD պղնձե փայլաթիթեղը:
Պղնձե փայլաթիթեղի բրդի կոնֆիգուրացիան ազդում է ենթաշերտի մեկուսացման շերտի հաստության վրա:Նույն հաստության ճշգրտմամբ, RTF պղնձե փայլաթիթեղը Ra փոքր է, իսկ դիէլեկտրական շերտի արդյունավետ մեկուսացման շերտը ակնհայտորեն ավելի հաստ է:Բուրդի կոշտացման աստիճանը նվազեցնելով, բարակ ենթաշերտի ծանր պղնձի ճնշման դիմադրությունը կարող է արդյունավետորեն բարելավվել:
Heavy Copper PCB CCL And Prepreg
HTC նյութերի մշակում և առաջխաղացում. պղինձը ոչ միայն լավ մշակելիություն և հաղորդունակություն ունի, այլև ունի լավ ջերմահաղորդություն:Ծանր պղնձի PCB-ի օգտագործումը և HTC միջավայրի կիրառումը աստիճանաբար դառնում են ավելի ու ավելի շատ դիզայներների ուղղությունը՝ լուծելու ջերմության արտանետման խնդիրը:HTC PCB-ի օգտագործումը ծանր պղնձե փայլաթիթեղով դիզայնով ավելի նպաստավոր է էլեկտրոնային բաղադրիչների ընդհանուր ջերմության արտանետման համար և ունի ակնհայտ առավելություններ արժեքի և գործընթացի մեջ:
Սարքավորումների ցուցադրում
PCB ավտոմատ ծածկույթի գիծ
PCB PTH Line
PCB LDI
PCB CCD ազդեցության մեքենա
Factory Show
PCB արտադրական բազա
Ադմինի ընդունարանի աշխատակից
Հանդիպում սենյակ
