-
4 շերտ ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
Շերտեր՝ 4
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4 Tg170
Արտաքին շերտ W/S՝ 5.5/6mil
Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 17.5մլ
Հաստությունը՝ 1,0 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,5 մմ
Հատուկ գործընթաց՝ Blind Vias -
10 շերտ ENIG FR4 Blind Vias PCB
Շերտեր՝ 10
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4
W/S՝ 4/4մլ
Հաստությունը՝ 1,6 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ
Հատուկ գործընթաց՝ Blind Vias -
6 շերտի HASL կույրը թաղված է PCB-ի միջոցով
Շերտեր՝ 6
Մակերեւույթի ավարտը՝ HASL
Հիմքի նյութը՝ FR4
Արտաքին շերտ՝ 9/4մլ
Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 11/7մլ
Հաստությունը՝ 1,6 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,3 մմ -
8 շերտի ENIG կույրը թաղված է PCB-ի միջոցով
Շերտեր՝ 8
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4
Արտաքին շերտը 3/3մլ
Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 3/3մլ
Հաստությունը՝ 0,8 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,1 մմ
Հատուկ գործընթաց՝ Blind & Buried Vias -
14 շերտ ENIG FR4 թաղված է PCB-ի միջոցով
Շերտեր՝ 14
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4
Արտաքին շերտը 4/5մլ
Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 4/3,5մլ
Հաստությունը՝ 1,6 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ
Հատուկ գործընթաց՝ Blind & Buried Vias -
4 շերտ ENIG FR4 թաղված է PCB-ի միջոցով
Շերտեր՝ 4
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4
Արտաքին շերտ Հ/ս՝ 6/4մլ
Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 6/5մլ
Հաստությունը՝ 1,6 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,3 մմ
Հատուկ գործընթաց՝ Blind & Buried Vias, impedance control -
12 շերտ ENIG FR4 Blind Vias PCB
Շերտեր՝ 12
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4
Արտաքին շերտ՝ 7/4մլ
Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 5/4մլ
Հաստությունը՝ 1,5 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,25 մմ -
8 շերտ ENIG FR4 թաղված միջոցով PCB
Շերտեր՝ 8
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4
Արտաքին շերտ W/S՝ 4,5/3,5մլ
Ներքին շերտ W/S՝ 4,5/3,5մլ
Հաստությունը՝ 1,6 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,25 մմ
Հատուկ գործընթաց՝ Blind & Buried Vias, դիմադրության հսկողություն -
6 շերտ ENIG FR4 Blind Vias PCB
Շերտեր՝ 6
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4
W/S՝ 5/4մլ
Հաստությունը՝ 1,0 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ
Հատուկ գործընթաց՝ Blind Vias
