համակարգիչ-վերանորոգում-լոնդոն

տուն
  • Ապրանքներs
    • 10 շերտ ENIG բազմաշերտ FR4 PCB

      10 շերտ ENIG բազմաշերտ FR4 PCB

      Շերտեր՝ 10
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ՝ 4/2,5մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 4/3,5մլ
      Հաստությունը՝ 1,6 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ դիմադրողականության կառավարում

    • 8 շերտ HASL բազմաշերտ FR4 PCB

      8 շերտ HASL բազմաշերտ FR4 PCB

      Շերտեր՝ 8
      Մակերեւույթի ավարտը՝ HASL
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ Հ/Ս՝ 5/3,5մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 6/3,5մլ
      Հաստությունը՝ 1,6 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ

    • 10 շերտ ENIG բազմաշերտ FR4 PCB

      10 շերտ ENIG բազմաշերտ FR4 PCB

      Շերտեր՝ 10
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ Հ/ս՝ 6/4մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 4/4մլ
      Հաստությունը՝ 1,4 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,25 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ դիմադրողականության կառավարում

    • 4 շերտ HASL FR4 կես անցքով PCB

      4 շերտ HASL FR4 կես անցքով PCB

      Շերտեր՝ 4
      Մակերեւույթի ավարտը՝ LF-HASL
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ Հ/ս՝ 9/6մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 9/5մլ
      Հաստությունը՝ 0,8 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,3 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ կես անցք

    • 8 շերտ ENIG Multilayer FR4 PCB

      8 շերտ ENIG Multilayer FR4 PCB

      Շերտեր՝ 8
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտը 4/3.5մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 4/3,5մլ
      Հաստությունը՝ 1,0 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ դիմադրողականության կառավարում

    • 8 շերտ ENIG Multilayer FR4 PCB

      8 շերտ ENIG Multilayer FR4 PCB

      Շերտեր՝ 8
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ՝ 6/3,5մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 6/4մլ
      Հաստությունը՝ 1,6 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,25 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ դիմադրողականության կառավարում

    • 6 շերտ ENIG Multilayer FR4 PCB

      6 շերտ ENIG Multilayer FR4 PCB

      Շերտեր՝ 6
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտը 4/4մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 4/4մլ
      Հաստությունը՝ 1,6 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ դիմադրողականության կառավարում

    • 12 շերտ HASL բազմաշերտ FR4 PCB

      12 շերտ HASL բազմաշերտ FR4 PCB

      Շերտեր՝ 12
      Մակերեւույթի ավարտը՝ LF-HASL
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ W/S՝ 4.5mil/3.5mil
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 4մլ/3,5մլ
      Հաստությունը՝ 1,8 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,25 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ դիմադրության վերահսկում

    • 4 շերտ ENIG FR4 կես անցքով PCB

      4 շերտ ENIG FR4 կես անցքով PCB

      Շերտեր՝ 4
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ՝ 4/3մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 6/4մլ
      Հաստությունը՝ 0,8 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ կես անցք

    • 4 շերտ ENIG FR4 կես անցքով PCB

      4 շերտ ENIG FR4 կես անցքով PCB

      Շերտեր՝ 4
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ Հ/ս՝ 8/4մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 8/4մլ
      Հաստությունը՝ 0,6 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,2 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ կես անցք

    • 4 շերտ ENIG դիմադրություն կիսափոս PCB

      4 շերտ ENIG դիմադրություն կիսափոս PCB

      Շերտեր՝ 4
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ FR4
      Արտաքին շերտ Հ/ս՝ 6/4մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 6/4մլ
      Հաստությունը՝ 0,4 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,6 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ դիմադրություն, կիսափոս

    • 14 շերտ ENIG FR4 Tg170 PCB

      14 շերտ ENIG FR4 Tg170 PCB

      Շերտեր՝ 14
      Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
      Հիմքի նյութը՝ High TG FR4
      Արտաքին շերտ W/S՝ 3,5/3,5մլ
      Ներքին շերտ Վ/Հ՝ 3/3մլ
      Հաստությունը՝ 1,6 մմ
      Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,15 մմ
      Հատուկ գործընթաց՝ 0.5CSP