Լավագույն 8 շերտ ENIG FR4 Buried Vias PCB Արտադրող և Գործարան |Huihe սխեմաներ

8 շերտ ENIG FR4 թաղված միջոցով PCB

Կարճ նկարագրություն:

Շերտեր՝ 8
Մակերեւույթի ավարտը՝ ENIG
Հիմքի նյութը՝ FR4
Արտաքին շերտ W/S՝ 4,5/3,5մլ
Ներքին շերտ W/S՝ 4,5/3,5մլ
Հաստությունը՝ 1,6 մմ
Min.անցքի տրամագիծը՝ 0,25 մմ
Հատուկ գործընթաց՝ Blind & Buried Vias, դիմադրության հսկողություն

Նամակ ուղարկեք մեզ

Ապրանքի մանրամասն

Թաղված կույրերի թերությունները PCB-ի միջոցով

PCB-ի միջոցով թաղված կույրերի հիմնական խնդիրը բարձր արժեքն է:Ի հակադրություն, թաղված անցքերը ավելի քիչ արժեն, քան կույր անցքերը, սակայն երկու տեսակի անցքերի օգտագործումը կարող է զգալիորեն մեծացնել տախտակի արժեքը:Արժեքի աճը պայմանավորված է կույր թաղված անցքի արտադրական ավելի բարդ գործընթացով, այսինքն՝ արտադրական գործընթացների աճը հանգեցնում է նաև փորձարկման և ստուգման գործընթացների ավելացմանը։

Թաղված է PCB-ի միջոցով

Թաղված PCB-ների միջոցով օգտագործվում են տարբեր ներքին շերտերը միացնելու համար, բայց կապ չունեն ամենաարտաքին շերտի հետ: Թաղված անցքի յուրաքանչյուր մակարդակի համար պետք է ստեղծվի առանձին փորված ֆայլ:Անցքի խորության և բացվածքի հարաբերակցությունը (տեսակետի հարաբերակցություն/հաստություն-տրամագիծ հարաբերակցությունը) պետք է լինի 12-ից փոքր կամ հավասար:

Բանալու անցքը որոշում է բանալու անցքի խորությունը, տարբեր ներքին շերտերի միջև առավելագույն հեռավորությունը: Ընդհանուր առմամբ, որքան մեծ է ներքին անցքի օղակը, այնքան ավելի կայուն և հուսալի է կապը:

Blind Buried Vias PCB

A: թաղված վիզ

B. լամինացված թաղված միջոցով (խորհուրդ չի տրվում)

C: Խաչը թաղված է միջոցով

Ինժեներների համար կույր Vias-ի և թաղված Vias-ի առավելությունը բաղադրիչի խտության ավելացումն է՝ առանց շերտի քանակի և տպատախտակի չափի ավելացման:Նեղ տարածությամբ և դիզայնի փոքր հանդուրժողականությամբ էլեկտրոնային արտադրանքների համար կույր անցքի ձևավորումը լավ ընտրություն է:Նման անցքերի օգտագործումը օգնում է շղթայի նախագծող ինժեներին նախագծել անցք/փակոց խելամիտ հարաբերակցություն՝ ավելորդ հարաբերակցություններից խուսափելու համար: