8 շերտ HASL FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

Ճկուն PCB մաս.

(1) Կոշտ PCB արտադրական սարքավորում՝ ճկուն PCB արտադրելու համար: Քանի որ ճկուն PCB նյութը փափուկ և բարակ է, բոլոր հորիզոնական գծերով անցնող ճկուն PCB-ն պետք է տեղափոխվի քարշող ափսեով՝ ջարդվելուց խուսափելու համար:

(2) Շերտավորումից առաջ մեկ չիպային մշակումը նույնպես մեծ ազդեցություն ունի միջշերտերի դասավորվածության վրա:Քանի որ պոլիիմիդային նյութերը դիմացկուն չեն ուժեղ ալկալիների նկատմամբ և ուռչում են ուժեղ ալկալային լուծույթում, սևացման և կարմրելու գործընթացում ջերմաստիճանը և ժամանակը պետք է համապատասխանաբար կրճատվեն ուժեղ ալկալային գործընթացներում, ինչպիսիք են յուղազերծումը, սևացումը և շագանակագույնացումը:

(3) Քանի որ ճկուն թերթիկը հեշտ է դեֆորմացվում, հարթությունը լամինացիայից առաջ վատ է, և սոսնձի թերթիկի խեժի հեղուկությունը շատ ավելի ցածր է, քան կոշտ ափսեի շերտավորման համար օգտագործվող կիսամշակված թերթիկը:Հետևաբար, որպեսզի կապող կտորը և մեկ կտորը լավ համակցվեն և ներկառուցվեն բարակ գծերի տարածության մեջ, մենք ընտրում ենք օգտագործել լավ ծածկող հատկություն ունեցող նյութերը որպես լամինացված բարձի նյութեր, ինչպիսիք են պոլիպրոպիլենային թաղանթը, PTFE, սիլիցիումը՝ լամինացված որակը: ճկուն տախտակը կարող է բարելավվել ռետինե թիթեղով

Կոշտ PCB մաս.

(1) Ապակե կտորի ծռվածքի և հյուսվածության ուղղությունը պետք է համահունչ լինի, և սեղմման գործընթացում պետք է վերացվեն ջերմային սթրեսը և ծռվելը:

(2) Rigid-Flex PCB ճնշման հսկողություն:Փափուկ տախտակի նյութերի վատ կայունության պատճառով անհրաժեշտ է նախ ավարտել Flexible PCB-ի և սեղմող PI ծածկող թաղանթի արտադրությունը, այնուհետև պատրաստել Rigid PCB-ն՝ ըստ դրա ընդարձակման և կծկման գործակցի:

(3) Ճկուն պատուհանի մշակման համար սովորաբար լինում են ֆրեզեր և ֆրեզեր՝ կտրումից հետո, սակայն ճկուն մշակումը պետք է իրականացվի ըստ Rigid-Flex PCB-ի կառուցվածքի և հաստության:Եթե ​​ճկուն պատուհանը նախապես աղացվի, պետք է ապահովվի ֆրեզերման ճշգրտությունը, ինչը չի կարող մեծապես ազդել եռակցման կամ շեղման վրա: