PCB-ի արտադրությունը ֆիզիկական PCB տախտակների կառուցման գործընթացն էPCB տպատախտակդիզայն՝ ըստ տեխնիկական պայմանների:Դիզայնի առանձնահատկությունները հասկանալը կարևոր է, քանի որ այն ազդում է PCB տախտակների արտադրության, կատարողականության և եկամտաբերության վրա:Տեխնիկական բնութագրերից մեկը, որը պետք է պահպանվի, «հավասարակշռված պղինձն» է PCB տախտակների արտադրության մեջ:Պղնձի հետևողական ծածկույթը պետք է ապահովվի PCB-ի կույտի յուրաքանչյուր շերտում՝ խուսափելու էլեկտրական և մեխանիկական խնդիրներից, որոնք կարող են խանգարել սխեմայի աշխատանքին:ՊՔԲ-ի վրա պղնձի հավասարակշռումը PCB-ի կույտի յուրաքանչյուր շերտում պղնձի հետքերի համաչափացման մեթոդ է, որը կարող է խուսափել տպագիր տպատախտակի աղավաղումից, ճկումից կամ շեղումից:PCB տպատախտակհավասարակշռող պղինձն ունի հետևյալ գործառույթները.
1. Փորագրված շերտում լարերի օգտագործումը կարող է նվազեցնել ներքին վնասը:
2. Օգտագործեք լրացուցիչ սառեցման բաղադրիչների արժեքը նվազեցնելու համար
3. Հաղորդավարների և մակերեսային բարձիկների հաստության ավելացումը կարող է ամրապնդել միջշերտային պղնձի միացումները:
4. PCB տպատախտակպղնձի հավասարակշռումը նվազեցնում է հողի դիմադրությունը և լարման անկումը, դրանով իսկ նվազեցնելով աղմուկը և բարելավելով էներգիայի արդյունավետությունը:
Հրապարակման ժամանակը՝ Մար-17-2023
